MC56F8037VLH vs MC56F8166VFVE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8037VLH und MC56F8166VFVE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8037VLH

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3026 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F8166VFVE

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8558 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-64 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Obsolete
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 40MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 53 62
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 512KB (256K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 16 16K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b; D/A 2x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8037VLH MC56F8166VFVE

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