MC56F8323VFBE vs MC56F8147VPYE Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8323VFBE und MC56F8147VPYE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-64
LQFP-160
Beschreibung
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 160LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
56F8xxx
56F8xxx
Part Status
Not For New Designs
Obsolete
Core Processor
56800E
56800E
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
60MHz
40MHz
Connectivity
CANbus, SCI, SPI
EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
27
76
Program Memory Size
32KB (16K x 16)
128KB (64K x 16)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
12K x 8
4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.25V ~ 3.6V
2.25V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 8x12b
A/D 16x12b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
