MC56F8323VFBE vs MC56F8365VFGE Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8365VFGE und MC56F8323VFBE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-64
Beschreibung
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Series
56F8xxx
56F8xxx
Part Status
Obsolete
Not For New Designs
Digi Key Programmable
Not Verified
-
Core Processor
56800E
56800E
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
60MHz
60MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
CANbus, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O
49
27
Program Memory Size
512KB (256K x 16)
32KB (16K x 16)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
18K x 16
12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.25V ~ 3.6V
2.25V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 16x12b
A/D 8x12b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Base Product Number
MC56F83
-
