MC56F8323VFBE vs MC56F83769VLL
Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8323VFBE und MC56F83769VLL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-64
LQFP-100
Beschreibung
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
56F8xxx
56F837xx
ProductStatus
Not For New Designs
Active
CoreProcessor
56800E
56800EX
CoreSize
16-Bit
32-Bit Single-Core
Speed
60MHz
100MHz
Connectivity
CANbus, SCI, SPI
CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
27
82
ProgramMemorySize
32KB (16K x 16)
128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
12K x 8
48K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.25V ~ 3.6V
2.7V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 8x12b
A/D 20x12b; D/A 2x12b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
