MC56F8323VFBE vs MC56F84451VLF

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8323VFBE und MC56F84451VLF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8323VFBE

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4882 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F84451VLF

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6616 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-64 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor 56800E 56800EX
CoreSize 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 27 39
ProgramMemorySize 32KB (16K x 16) 96KB (96K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
EEPROMSize - 2K x 8
RAMSize 12K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 10x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8323VFBE MC56F84451VLF

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