MC56F8323VFBE vs MC56F84763VLH Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F84763VLH und MC56F8323VFBE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F84763VLH

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8023 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F8323VFBE

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4882 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-64
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Not For New Designs
Base Product Number MC56F84 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor 56800EX 56800E
Core Size 32-Bit 16-Bit
Speed 100MHz 60MHz
Connectivity CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 54 27
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 -
RAM Size 24K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MC56F84763VLH MC56F8323VFBE

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