MC56F8323VFBE vs MC56F84786VLK Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8323VFBE und MC56F84786VLK bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8323VFBE

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4882 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F84786VLK

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2976 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket LQFP-64 Surface Mount
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP MICROCONTROLLER, 32-BIT, FLASH
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Not For New Designs 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800EX
Speed 60MHz 32-Bit Single-Core
Connectivity CANbus, SCI, SPI 100MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 27 Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 68
Program Memory Type FLASH 256KB (256K x 8)
EEPROM Size - FLASH
RAM Size 12K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 32K x 8
Data Converters A/D 8x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MC56F8323VFBE MC56F84786VLK

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