MC56F8346VFVE vs MC56F82736VLF

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8346VFVE und MC56F82736VLF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8346VFVE

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1748 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F82736VLF

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6275 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 48KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Active Active
CoreProcessor 56800E 56800EX
CoreSize 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT DMA, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 62 39
ProgramMemorySize 128KB (64K x 16) 48KB (24K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 6K x 16 4K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 10x12b; D/A 2x12b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8346VFVE MC56F82736VLF

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