MC56F8346VFVE vs MC56F8322VFAER2

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8346VFVE und MC56F8322VFAER2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8346VFVE

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1748 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F8322VFAER2

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7089 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O 62 21
ProgramMemorySize 128KB (64K x 16) 32KB (16K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 6K x 16 6K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 6x12b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8346VFVE MC56F8322VFAER2

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