MC56F8346VFVE vs MC56F83689VLL Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8346VFVE und MC56F83689VLL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8346VFVE

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1748 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F83689VLL

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8713 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F836xx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 62 82
Program Memory Size 128KB (64K x 16) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 6K x 16 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 20x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8346VFVE MC56F83689VLL

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