MC56F8346VFVE vs MC56F84587VLL

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8346VFVE und MC56F84587VLL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8346VFVE

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1748 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F84587VLL

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4310 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Active Active
CoreProcessor 56800E 56800EX
CoreSize 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 62 86
ProgramMemorySize 128KB (64K x 16) 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
EEPROMSize - 2K x 8
RAMSize 6K x 16 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 16x12b, 16x16b; D/A 1x12b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8346VFVE MC56F84587VLL

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