MC56F8346VFVE vs MC56F84786VLK

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8346VFVE und MC56F84786VLK bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8346VFVE

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
1748 Stückzahl
Package
LQFP-144
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

MC56F84786VLK

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
2976 Stückzahl
Package
Surface Mount
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification MC56F8346VFVE MC56F84786VLK
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Active 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800EX
Speed 60MHz 32-Bit Single-Core
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 100MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 62 Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 128KB (64K x 16) 68
Program Memory Type FLASH 256KB (256K x 8)
EEPROM Size - FLASH
RAM Size 6K x 16 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 32K x 8
Data Converters A/D 16x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type External A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 105°C (TA)
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