MC56F8355VFGE vs MC56F8023VLC

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8355VFGE und MC56F8023VLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8355VFGE

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
5258 Stückzahl
Package
LQFP-128
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification MC56F8355VFGE MC56F8023VLC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Active 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800E
Speed 60MHz 16-Bit
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 32MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 49 POR, PWM, WDT
Program Memory Size 256KB (128K x 16) 26
Program Memory Type FLASH 32KB (16K x 16)
EEPROM Size - FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2K x 16
Data Converters A/D 16x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type External A/D 6x12b; D/A 2x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size 10K x 16 -
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