MC56F8367VPYE vs MC56F84540VLF

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8367VPYE und MC56F84540VLF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC56F8367VPYE MC56F84540VLF
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 76 39
Program Memory Size 512KB (256K x 16) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 2K x 8
RAM Size 18K x 16 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 10x12b; D/A 1x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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