MC68332ACAG25 vs MC68306AG16B Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACAG25 und MC68306AG16B bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACAG25

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1487 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC68306AG16B

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3932 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
Part Status Active Obsolete
Core Processor CPU32 EC000
Number of Cores / Bus Width - 1 Core, 32-Bit
Speed 25MHz 16MHz
RAM Controllers - DRAM
Graphics Acceleration - No
Voltage - I / O - 5.0V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Core Size 32-Bit Single-Core -
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART -
Peripherals POR, PWM, WDT -
Number of I/O 15 -
Program Memory Type ROMless -
RAM Size 2K x 8 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V -
Oscillator Type Internal -
Mounting Type Surface Mount -
Vergleichsmodell : MC68332ACAG25 MC68306AG16B

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