MC68332ACAG25 vs MC68331CAG20

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACAG25 und MC68331CAG20 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACAG25

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1487 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC68331CAG20

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4870 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor CPU32 CPU32
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 15 18
ProgramMemoryType ROMless ROMless
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
RAMSize 2K x 8 -
Vergleichsmodell : MC68332ACAG25 MC68331CAG20

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