MC68332ACAG25 vs MC68332ACAG20 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACAG25 und MC68332ACAG20 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACAG25

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1487 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC68332ACAG20

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7810 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor CPU32 CPU32
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 15 15
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC68332ACAG25 MC68332ACAG20

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