MC68332ACAG25 vs MC68332AVAG25 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACAG25 und MC68332AVAG25 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-144
LQFP-144
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
M683xx
M683xx
Part Status
Active
Not For New Designs
Core Processor
CPU32
CPU32
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals
POR, PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
15
15
Program Memory Type
ROMless
ROMless
RAM Size
2K x 8
2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
