MC68332ACAG25 vs MC68340AG16E

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACAG25 und MC68340AG16E bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACAG25

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1487 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC68340AG16E

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3844 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 144-LQFP
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP
Series M683xx M683xx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor CPU32 CPU32
NumberofCores/BusWidth - 1 Core, 32-Bit
Speed 25MHz 16MHz
RAMControllers - DRAM
GraphicsAcceleration - No
Voltage-I/O - 5.0V
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
CoreSize 32-Bit Single-Core -
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART -
Peripherals POR, PWM, WDT -
NumberofI/O 15 -
ProgramMemoryType ROMless -
RAMSize 2K x 8 -
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V -
OscillatorType Internal -
MountingType Surface Mount -
Vergleichsmodell : MC68332ACAG25 MC68340AG16E

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