MC68332ACEH20 vs MC68331CAG25

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACEH20 und MC68331CAG25 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACEH20

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6191 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68331CAG25

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2132 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1695-1 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor CPU32 CPU32
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 20MHz 25MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 15 18
ProgramMemoryType ROMless ROMless
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
RAMSize 2K x 8 -
Vergleichsmodell : MC68332ACEH20 MC68331CAG25

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