MC68332ACEH20 vs MC68331CAG25

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACEH20 und MC68331CAG25 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC68332ACEH20

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6191 Stückzahl
Package: SOT1695-1
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC68331CAG25

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2132 Stückzahl
Package: LQFP-144
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC68332ACEH20	MC68331CAG25
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series	M683xx	M683xx
Part Status	Not For New Designs	Not For New Designs
Core Processor	CPU32	CPU32
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	20MHz	25MHz
Connectivity	EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT
Number of I/O	15	18
Program Memory Type	ROMless	ROMless
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	4.5V ~ 5.5V	4.5V ~ 5.5V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
RAM Size	2K x 8	-

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