MC68332ACEH25 vs MC68336GCFT20 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACEH25 und MC68336GCFT20 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACEH25

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2529 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68336GCFT20

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8277 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PQFP-132 BQFP-160
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Series M683xx M683xx
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor CPU32 CPU32
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 15 18
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 2K x 8 7.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.75V ~ 5.25V
Data Converters - A/D 16x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC68332ACEH25 MC68336GCFT20

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