MC68360AI33L vs MC68376BGCAB25 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC68360AI33L und MC68376BGCAB25 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68360AI33L

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1979 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68376BGCAB25

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5711 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BFQFP-240 BQFP-160
Beschreibung IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor CPU32+ CPU32
Core Size - 32-Bit Single-Core
Speed 33MHz 25MHz
Connectivity - CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals - POR, PWM, WDT
Number of I/O - 18
Program Memory Type - ROMless
RAM Size - 7.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 4.75V ~ 5.25V
Data Converters - A/D 16x10b
Oscillator Type - External
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit -
Co - Processors / DSP Communications; CPM -
RAM Controllers DRAM -
Graphics Acceleration No -
Ethernet 10Mbps (1) -
Voltage - I / O 5.0V -
Vergleichsmodell : MC68360AI33L MC68376BGCAB25

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