MC68HC11E1CFNE3 vs MC68HC11A1MFNER

Dieser detaillierte Vergleich von MC68HC11E1CFNE3 und MC68HC11A1MFNER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC68HC11E1CFNE3

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5847 Stückzahl
Package: PLCC-52
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC68HC11A1MFNER

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5330 Stückzahl
Package: LCC-52
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC68HC11E1CFNE3	MC68HC11A1MFNER
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	-	HC11
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	-	HC11
Core Size	-	8-Bit
Speed	-	3MHz
Connectivity	-	SCI, SPI
Peripherals	-	POR, WDT
Number of I/O	-	38
Program Memory Type	-	ROMless
EEPROM Size	-	512 x 8
RAM Size	-	256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	-	4.5V ~ 5.5V
Data Converters	-	A/D 8x8b
Oscillator Type	-	External
Operating Temperature	-	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	-	Surface Mount

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