MC68HC11F1CPU4 vs MC68HC908AB32MPB Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC68HC11F1CPU4 und MC68HC908AB32MPB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68HC11F1CPU4

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5163 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68HC908AB32MPB

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9823 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-64
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 80LQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC11 HC08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC11 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 4MHz 8MHz
Connectivity SCI, SPI SCI, SPI
Peripherals POR, WDT POR, PWM
Number of I/O 30 51
Program Memory Size - 32KB (32K x 8)
Program Memory Type ROMless FLASH
EEPROM Size 512 x 8 512 x 8
RAM Size 1K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.75V ~ 5.25V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x8b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC68HC11 -
Digi Key Programmable Verified -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MC68HC11F1CPU4 MC68HC908AB32MPB

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