MC68HC705C8ACFN vs MC68HC11E1CFN3 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC68HC705C8ACFN und MC68HC11E1CFN3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68HC705C8ACFN

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3295 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68HC11E1CFN3

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3330 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PLCC-44 PLCC-52
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Series HC05 HC11
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC05 HC11
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 2.1MHz 3MHz
Connectivity SCI, SPI SCI, SPI
Peripherals POR, WDT POR, WDT
Number of I/O 24 38
Program Memory Type OTP ROMless
EEPROM Size - 512 x 8
RAM Size 304 x 8 512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 8KB (8K x 8) -
Vergleichsmodell : MC68HC705C8ACFN MC68HC11E1CFN3

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