MC68HC705C8ACP vs MC68HC705SR3CPE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC68HC705C8ACP und MC68HC705SR3CPE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68HC705C8ACP

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1420 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68HC705SR3CPE

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5737 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PDIP-40 DIP-40
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 40DIP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC05 HC05
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC05 HC05
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 2.1MHz 4MHz
Peripherals POR, WDT LED, POR
Number of I/O 24 32
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 3.75KB (3.75K x 8)
Program Memory Type OTP OTP
RAM Size 304 x 8 192 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 4x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Connectivity SCI, SPI -
Vergleichsmodell : MC68HC705C8ACP MC68HC705SR3CPE

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