MC68HC705SR3CP vs MC68HC908GP32CB Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC68HC705SR3CP und MC68HC908GP32CB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68HC705SR3CP

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6834 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68HC908GP32CB

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9654 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket DIP-40 SDIP-42
Beschreibung IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 40DIP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 42DIP
Series HC05 HC08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC05 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 4MHz 8MHz
Connectivity - SCI, SPI
Peripherals LED, POR LVD, POR, PWM
Number of I/O 32 33
Program Memory Size 3.75KB (3.75K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type OTP FLASH
RAM Size 192 x 8 512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x8b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Vergleichsmodell : MC68HC705SR3CP MC68HC908GP32CB

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