MC908AB32CFUE vs MC908AP16ACFBER Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC908AB32CFUE und MC908AP16ACFBER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908AB32CFUE

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7018 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908AP16ACFBER

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2042 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PQFP-64 QFP-44
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Supplier - NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity SCI, SPI I²C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O 51 32
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 1K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 512 x 8 -
Vergleichsmodell : MC908AB32CFUE MC908AP16ACFBER

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