MC908AP32CFAE vs MC908GR16ACFAE

Dieser detaillierte Vergleich von MC908AP32CFAE und MC908GR16ACFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908AP32CFAE

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3697 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908GR16ACFAE

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2885 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket 48-LQFP 48-LQFP
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP
Supplier NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor HC08 HC08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity I²C, IRSCI, SCI, SPI LINbus, SCI, SPI
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
NumberofI/O 32 37
ProgramMemorySize 32KB (32K x 8) 16KB (16K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 2K x 8 1K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
DataConverters A/D 8x10b A/D 8x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908AP32CFAE MC908GR16ACFAE

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