MC908AZ60ACFU vs MC908AP16ACFBER

Dieser detaillierte Vergleich von MC908AZ60ACFU und MC908AP16ACFBER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC908AZ60ACFU MC908AP16ACFBER
Supplier - NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series HC08 HC08
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8.4MHz 8MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI I²C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O 52 32
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 15x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 1K x 8 -