MC908AZ60ACFUE vs MC908QB4MDWE Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC908AZ60ACFUE und MC908QB4MDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT1697-1
SOIC-16
Beschreibung
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
HC08
HC08
Part Status
Not For New Designs
Not For New Designs
Core Processor
HC08
HC08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
8.4MHz
8MHz
Connectivity
CANbus, SCI, SPI
SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM
LVD, POR, PWM
Number of I/O
52
13
Program Memory Size
60KB (60K x 8)
4KB (4K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
2K x 8
128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 15x8b
A/D 10x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
EEPROM Size
1K x 8
-
