MC908GP32CFBE vs MC908MR16CBE

Dieser detaillierte Vergleich von MC908GP32CFBE und MC908MR16CBE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC908GP32CFBE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2144 Stückzahl
Package: SOT803-2
Series: Eingebettete Mikrocontroller

+Stückliste Anfrage

Part B

MC908MR16CBE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3339 Stückzahl
Package: SDIP-56
Series: Eingebettete Mikrocontroller

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC908GP32CFBE	MC908MR16CBE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	-	HC08
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	-	HC08
Core Size	-	8-Bit
Speed	-	8MHz
Connectivity	-	SCI, SPI
Peripherals	-	LVD, POR, PWM
Number of I/O	-	36
Program Memory Size	-	16KB (16K x 8)
Program Memory Type	-	FLASH
RAM Size	-	768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	-	4.5V ~ 5.5V
Data Converters	-	A/D 10x10b
Oscillator Type	-	Internal
Operating Temperature	-	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	-	Through Hole

Compare Anfrage