MC908JK3EMDWER vs MC908JK3EMDWE Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC908JK3EMDWER und MC908JK3EMDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-20
SOIC-20
Beschreibung
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC
Supplier
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
Series
HC08
HC08
Part Status
Not For New Designs
Not For New Designs
Core Processor
HC08
HC08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
8MHz
8MHz
Peripherals
LED, LVD, POR, PWM
LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O
15
15
Program Memory Size
4KB (4K x 8)
4KB (4K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
128 x 8
128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 12x8b
A/D 12x8b
Oscillator Type
External
External
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
