MC908JL3ECDWE vs MC908JL3ECDWER

Dieser detaillierte Vergleich von MC908JL3ECDWE und MC908JL3ECDWER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908JL3ECDWE

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1612 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC908JL3ECDWER

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5035 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOIC-28 SOIC-28
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC
Series HC08 HC08
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor HC08 HC08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
NumberofI/O 23 23
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 128 x 8 128 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 2.7V ~ 3.3V
DataConverters A/D 12x8b A/D 12x8b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908JL3ECDWE MC908JL3ECDWER

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