MC908QY8CDWE vs MC908JK3ECDWER

Dieser detaillierte Vergleich von MC908QY8CDWE und MC908JK3ECDWER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908QY8CDWE

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1776 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908JK3ECDWER

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5491 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOIC-16 SOIC-20
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor HC08 HC08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Peripherals LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
NumberofI/O 13 15
ProgramMemorySize 8KB (8K x 8) 4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 256 x 8 128 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 3.3V
DataConverters A/D 4x10b A/D 12x8b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908QY8CDWE MC908JK3ECDWER

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