MC9S08AC128CFGE vs MC9S08DN60VLF Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08AC128CFGE und MC9S08DN60VLF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08AC128CFGE

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6058 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S08DN60VLF

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6059 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-80 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 38 39
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 2K x 8
RAM Size 8K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08AC128CFGE MC9S08DN60VLF

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