MC9S08AC32CFGE vs MC9S08AW32CFDE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08AC32CFGE und MC9S08AW32CFDE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08AC32CFGE

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
5827 Stückzahl
Package
SOT389-2
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification MC9S08AC32CFGE MC9S08AW32CFDE
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 34 38
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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