MC9S08AC32CFGE vs MC9S08DZ96MLL Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08AC32CFGE und MC9S08DZ96MLL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08AC32CFGE

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5827 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC9S08DZ96MLL

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90 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT389-2 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 96KB FLASH 100LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 34 87
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 96KB (96K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 2K x 8
RAM Size 2K x 8 6K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 24x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08AC32CFGE MC9S08DZ96MLL

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