MC9S08AC32CFGE vs MC9S08PB8MTG Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08AC32CFGE und MC9S08PB8MTG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT389-2
TSSOP-16
Beschreibung
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Active
Active
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
40MHz
20MHz
Connectivity
I²C, SCI, SPI
I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
34
14
Program Memory Size
32KB (32K x 8)
8KB (8K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
2K x 8
1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b
A/D 8x12b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
