MC9S08AC60CPUE vs MC9S08RE8CFJER

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08AC60CPUE und MC9S08RE8CFJER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08AC60CPUE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7550 Stückzahl
Package: LQFP-64
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC9S08RE8CFJER

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9313 Stückzahl
Package: LQFP-32
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC9S08AC60CPUE	MC9S08RE8CFJER
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	8MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	SCI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	54	25
Program Memory Size	60KB (60K x 8)	8KB (8K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 8	1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Data Converters	A/D 16x10b	-

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