MC9S08FL16CBM vs MC9S08RD32PE
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08FL16CBM und MC9S08RD32PE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SDIP-32
DIP-28
Beschreibung
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32SDIP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28DIP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
S08
S08
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
8MHz
Connectivity
SCI
SCI
Peripherals
LVD, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
30
23
ProgramMemorySize
16KB (16K x 8)
32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
1K x 8
2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
1.8V ~ 3.6V
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
0°C ~ 70°C (TA)
MountingType
Through Hole
Through Hole
DataConverters
A/D 12x8b
-
