MC9S08FL8CLC vs MC9S08AC128CFGE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08AC128CFGE und MC9S08FL8CLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08AC128CFGE

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6058 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S08FL8CLC

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2401 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-80 LQFP-32
Beschreibung IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
Number of I/O 38 30
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 12x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08AC128CFGE MC9S08FL8CLC

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