MC9S08FL8CLC vs MC9S08DZ60ACLC Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08DZ60ACLC und MC9S08FL8CLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-32
Beschreibung
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Series
S08
S08
Part Status
Active
Active
Base Product Number
MC9S08
-
Digi Key Programmable
Not Verified
-
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
40MHz
20MHz
Connectivity
CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
SCI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, PWM, WDT
Number of I/O
25
30
Program Memory Size
60KB (60K x 8)
8KB (8K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
2K x 8
-
RAM Size
4K x 8
768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 10x12b
A/D 12x8b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Packaging
Tray
-
