MC9S08GT32ACFBE
Halbleiter im freien Maßstab
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 5011 Stückzahl
- Package
- SOT803-2
- Series
- Eingebettete Mikrocontroller
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08GT32ACFBE und MC9S08QD2MPC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.
Halbleiter im freien Maßstab
NXP USA Inc.
Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.
Use manufacturer datasheets as the final authority.
| Specification | MC9S08GT32ACFBE | MC9S08QD2MPC |
|---|---|---|
| Supplier | - | NXP USA Inc. |
| Series | S08 | S08 |
| Part Status | Active | Obsolete |
| Core Processor | S08 | S08 |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Speed | 40MHz | 16MHz |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | 36 | 4 |
| Program Memory Size | 32KB (32K x 8) | 2KB (2K x 8) |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| RAM Size | 2K x 8 | 128 x 8 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V | 2.7V ~ 5.5V |
| Data Converters | A/D 8x10b | A/D 4x10b |
| Oscillator Type | Internal | Internal |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount | Through Hole |
| Connectivity | I²C, SCI, SPI | - |