MC9S08GT60ACFBE vs MC9S08AC48CFUE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08GT60ACFBE und MC9S08AC48CFUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08GT60ACFBE MC9S08AC48CFUE
Supplier - Flip Electronics,Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series - S08
Part Status Active Active
Core Processor - S08
Core Size - 8-Bit
Speed - 40MHz
Connectivity - I²C, SCI, SPI
Peripherals - LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O - 54
Program Memory Size - 48KB (48K x 8)
Program Memory Type - FLASH
RAM Size - 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 16x10b
Oscillator Type - Internal
Operating Temperature - -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
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