MC9S08AC16CFGE vs MC9S08JM60CLD

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08AC16CFGE und MC9S08JM60CLD bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MC9S08JM60CLD

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
2366 Stückzahl
Package
LQFP-44
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification MC9S08AC16CFGE MC9S08JM60CLD
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 48MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 34 33
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 1K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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