MC9S08JM60CLD vs MC9S08FL8CLC Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08FL8CLC und MC9S08JM60CLD bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08FL8CLC

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2401 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S08JM60CLD

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2366 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket LQFP-32 LQFP-44
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 48MHz
Connectivity SCI I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 30 33
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 768 x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08FL8CLC MC9S08JM60CLD

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