MC9S08PA4AVTGR vs MC9S08RD32CDWE Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08PA4AVTGR und MC9S08RD32CDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TSSOP-16
SOIC-28
Beschreibung
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
8MHz
Connectivity
LINbus, SPI, UART/USART
SCI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
14
23
Program Memory Size
4KB (4K x 8)
32KB (32K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
512 x 8
2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
EEPROM Size
128 x 8
-
Data Converters
A/D 8x12b
-
