MC9S08PA4AVTGR vs MC9S08RD32DWE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08PA4AVTGR und MC9S08RD32DWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08PA4AVTGR

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7423 Stückzahl
Package: TSSOP-16
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC9S08RD32DWE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4265 Stückzahl
Package: SOIC-28
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC9S08PA4AVTGR	MC9S08RD32DWE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	8MHz
Connectivity	LINbus, SPI, UART/USART	SCI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	14	23
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	512 x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
EEPROM Size	128 x 8	-
Data Converters	A/D 8x12b	-

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