MC9S08QD4CSC vs MC9S08EL16CTL

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QD4CSC und MC9S08EL16CTL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08QD4CSC

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5885 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC9S08EL16CTL

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6820 Stückzahl | NXP Halbleiter
Paket SOIC-8 TSSOP-28
Beschreibung MC9S08QD - MICROCONTROLLER, 8-BI MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
Supplier - Rochester Electronics, LLC
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor - HCS08
CoreSize - 8-Bit
Speed - 40MHz
Connectivity - I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals - LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 22
ProgramMemorySize - 16KB (16K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
EEPROMSize - 512 x 8
RAMSize - 1K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
DataConverters - A/D 16x10b SAR
OscillatorType - External, Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08QD4CSC MC9S08EL16CTL

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